小米18 Fold 已在2026年8月24日的小米玄戒芯片技术沟通会上正式官宣，确认将于2026年9月正式上市，小米集团总裁卢伟冰也通过微博新机小尾巴完成预热，配文“新手机，非常棒，9月见”，雷军也同步透露9月是小米的“科技大月”，小米18 Fold将在月初和小米澎程系列同场发布。

核心核心亮点信息
首发自研旗舰芯片‌
全球首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰SoC，采用3nm工艺，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。
芯片采用十核全大核CPU设计，多核跑分突破15000分，性能提升60%；首发G2-Ultra NX图形处理器，GPU性能提升85%、功耗降低64%。
全球首个支持LPDDR6内存的移动处理器，带宽达113.8GB/s，端侧AI算力达200TOPS，全模块内置AI加速单元，端侧AI性能提升45%。
折叠屏形态升级‌
作为小米首款“阔折叠”数字旗舰，从原MIX Fold系列归入小米数字旗舰序列，采用7.6英寸宽幅内屏，更贴合影视画面比例，大幅减少横屏观影黑边，兼顾娱乐与移动办公场景。
配备新一代自研龙骨转轴与龙晶玻璃，支持多角度悬停，具备IPX8防水能力。
其他旗舰配置‌
影像方面预计搭载2亿像素大底主摄+5000万像素潜望长焦，影像能力全面升级。
内置6000mAh大容量电池，支持67W有线快充与50W无线快充，补齐折叠屏续航短板。
预装澎湃OS 4系统，针对阔折叠形态优化桌面布局与应用适配，实现软硬件深度协同